安徽志道、合肥产投资本、合肥创新投所投企业汇成股份科创板首发过会

       3月23日，经上交所科创板上市委2022年第22次会议审核，安徽省私募基金业协会会员单位——安徽志道投资有限公司、合肥产投资本管理有限公司、合肥市创新科技风险投资有限公司投资企业合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）首发过会。

       汇成股份成立于2011年，主营显示驱动芯片全制程封装测试代工服务，业务包含金凸块制造（Gold Bumping）、后段玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）及晶圆测试（CP）四大制程。作为中国大陆地区首家同时拥有8吋和 12 吋产线的驱动芯片全流程封测企业，公司主要服务联咏科技、天钰科技等显示驱动芯片设计公司，封测芯片最终应用于京东方、天马、友达光电等面板厂。2020年度，公司显示驱动芯片出货量在中国境内排名第一。