长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，多家会员参与

  近日，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录，安徽省私募基金业协会多家会员单位参与。

  长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、富浙资本、富浙基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等；老股东长飞光纤、天兴资本等本轮亦持续追加。

  长飞先进作为国内第三代半导体产业化研发和制造的头部企业，专注于以SiC为代表的第三代半导体产品的设计、工艺研发和制造，具有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，具备从前端设计、外延生长、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力，致力于成为世界领先的宽禁带半导体公司。